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Placa de circuito do sistema de segurança do carro

Placa de circuito do sistema de segurança do carro A seguir estão alguns dos fatores que podem contribuir para a má qualidade da placa durante a fabricação de PCBs e montagem de PCBA. 1, os problemas de processamento de substrato: especialmente para alguns substratos mais finos (geralmente 0,8 milímetros abaixo), porque o substrato menos rígido, ...

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Placa de circuito do sistema de segurança do carro

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A seguir estão alguns dos fatores que podem contribuir para a má qualidade da placa durante a fabricação de PCBs e montagem de PCBA.

 

1, os problemas de processamento de substrato: especialmente para alguns substratos mais finos (geralmente 0,8 milímetros abaixo), porque o substrato menos rígido, não deve ser usado máquina de placa de escova.1, isso pode não ser capaz de efetivamente remover o substrato durante o processo de produção para evitar a oxidação da superfície da folha de cobre e camada de proteção especial, embora esta camada é fina, fácil de remover a placa de escova, mas o uso de tratamento químico, há uma grande dificuldade, atenção tão importante para controle na produção e processamento, de modo a não causar a superfície da folha de cobre do substrato e a fraca ligação entre a placa causada por problemas de formação de espuma; este problema na fina camada interna de preto, haverá preto, Browning pobre, cor desigual, marrom escuro parcial não sobre o assunto.

 

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2, a placa na usinagem (perfuração, laminação, fresagem, etc): No processo causado por óleo ou outro líquido contaminado com poluição por poeira tratamento de superfície não é bom.

 


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3, placa de escova de cobre ruim: cobre antes de placa de moagem de pressão é muito grande, resultando em distorção da folha de cobre orifício escova buraco ou mesmo orifício de vazamento do substrato, assim no processo de revestimento de cobre soldagem spray de estanho resultará em fenômeno bolhas Hole ; mesmo se a escova não causar vazamento de substrato, mas a escova excessiva aumentará a abertura de cobre áspera e, portanto, tornando mais áspera no processo de micro rugosidade propensa ao fenômeno de desgaste excessivo, Haverá alguns perigos ocultos de qualidade; Portanto, devemos prestar atenção ao fortalecimento do controle do processo da placa de escovas, e podemos ajustar os parâmetros do processo da placa de escovas para que sejam os melhores através do teste de abrasão e do teste de filme de água.


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4, o problema da lavagem: Porque o processo de revestimento de cobre para passar por um monte de tratamento químico, para todos os tipos de solventes orgânicos electrodeless ácido-base e outras drogas mais, a placa não é lavada, especialmente desengordurante ajuste de cobre, não só causar poluição cruzada, ao mesmo tempo também irá resultar em mau processamento da superfície da placa ou mau tratamento, defeitos irregulares, resultando em alguma força de ligação nos problemas de montagem PCBA; portanto, devemos prestar atenção para fortalecer o controle da lavagem, incluindo o fluxo de água de limpeza, a qualidade da água, o tempo de lavagem e o tempo de gotejamento da placa e outros aspectos do controle; temperaturas especiais de inverno são menores, o efeito de lavagem será bastante reduzido, mas também prestar atenção ao forte controle da lavagem.


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5. Por tratamento de revestimento de cobre e micro-ataque no pré-tratamento de revestimento padrão: A micro-erosão não deve ser excessiva, caso contrário, causará vazamento do substrato, resultando em fenômeno de formação de espuma ao redor do orifício; Sub-gravura também resultará em força de ligação insuficiente, causando fenômeno de formação de espuma; Portanto, para fortalecer o controle de micro-ataque; cobre por imersão geral por tratamento de micro-condicionamento profundidade de 1,5-2 mícrons, micro-condicionamento antes do padrão de chapeamento de 0,3-1 mícron, as melhores condições através da análise química e teste simples Método de pesagem controla a espessura de micro taxa de recuperação ou gravação; Em circunstâncias normais, a superfície da placa após a micro-corrosão cor brilhante, rosa uniforme, sem reflexos; se a cor é desigual, ou há reflexo da qualidade por processamento Perigos ocultos; prestar atenção para fortalecer a inspeção; outro conteúdo de cobre do tanque de micro-ataque, temperatura do banho, carga, conteúdo micro-enchant são itens a serem notados.


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Alguns dos itens acima podem ser ditos que na produção real da placa de circuito e no processo de montagem da PCBA, as causas mais comuns da formação de bolhas na superfície. Naturalmente, há muitas razões que causam a formação de espuma na placa, e o fenômeno da formação de espuma pode ocorrer devido a diferentes razões para o nível técnico de equipamentos de diferentes fabricantes, portanto, isso requer análise específica de situações específicas.

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