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Fabricação de montagem eletrônica Pcb flexível

fabricação de montagem eletrônica de PCB flexível A Assembléia BGA FASTPCBA tem imensa experiência e proficiência em Ball Grid Array Assembly (BGA). Nossa casa de produção está bem equipada com sofisticados equipamentos de colocação BGA e equipamentos de inspeção por raios X. Ao longo dos anos, formulamos uma ...

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Fabricação de montagem eletrônica Pcb flexível

fabricação flexível do conjunto eletrônico do PWB

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Montagem BGA

FASTPCBA tem imensa experiência e proficiência em Ball Grid Array Assembly (BGA). Nossa casa de produção está bem equipada com sofisticados equipamentos de colocação BGA e equipamentos de inspeção por raios X. Ao longo dos anos, formulamos um extenso processo de montagem BGA que ajudou a produzir placas de circuito BGA com taxas de rendimento excepcionais e de qualidade superior na indústria de fabricação de produtos eletrônicos.


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Otimizando Perfis Térmicos

A fim de manter uma qualidade superior dos processos de montagem da BGA, nossa equipe de produção inicia o processo otimizando o perfil térmico, o que é um passo significativo no processo de montagem da BGA. Nossos engenheiros avaliarão seus arquivos PCB, folhas de dados BGA, tamanho BGA e composição de material de bola (com chumbo ou sem chumbo) de maneira abrangente. O perfil térmico é otimizado pela localização do aquecimento interno da BGA para evitar espaços em grandes tamanhos de BGA. Nossa equipe garante que o vácuo seja inferior a 25% do diâmetro total da esfera de solda, por meio dos padrões de inspeção IPC Classe II. As aplicações de montagem BGA sem chumbo passam por um perfil térmico sem chumbo específico para evitar problemas de esfera aberta, que geralmente são resultado de temperaturas mais baixas. Por outro lado, as aplicações de montagem de BGA com chumbo são passadas através de um processo específico com chumbo para impedir que altas temperaturas causem curtos-curtos.

Ao receber sua ordem de montagem da placa turnkey, o design da sua placa será cuidadosamente avaliado para montagem de BGA e Design for Manufacturing (DFM), que inclui o exame de seus requisitos para material de PCB, acabamento superficial, empenamento máximo e liberação de máscara de solda.

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Avaliações para solda BGA, retrabalho BGA e Reballing

A Asian Circuits fornece um serviço de solda BGA para o teste e avaliação de trabalhos de retrabalho e reballing da BGA. Esse serviço é usado até mesmo quando um cliente exige um pequeno número de BGAs ou componentes de pitch fino montados em placas de circuito protótipo.

Nosso retrabalho BGA garante que nenhum dano ocorrerá nos PCBs retrabalhados.


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Inspeções de Raios-X

O equipamento de inspeção por raio-X é geralmente usado para identificar defeitos de soldagem, como ponte de pasta e fusão de esferas inadequada no processo de montagem da BGA. Nossos técnicos usam software de análise de raios-X para calcular o tamanho do gap da esfera de solda, de modo a garantir que ela atenda ao padrão IPC Classe II. Nossa equipe também realiza testes de raio X 2D para obter imagens 3D para verificar problemas como vias quebradas nas camadas internas do PCB ou juntas de solda frias em bolas BGA.



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Consultas e Cotações

Para obter uma cotação para uma futura ordem de montagem BGA, inclusive de retrabalho, reballing ou soldagem, encaminhe sua solicitação para nossa maibox


FASTPCBA Technology Co., Ltd é um fabricante, fornecedor e fornecedor OEM de fabricação de montagem eletrônica PCB flexível competitiva China, você pode obter rápida transformar PCB assembléia eletrônica fabricação produção protótipos e amostras de nossa fábrica.
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