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Pcb Assembly Services Pcb Production

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Processo de acabamento de superfície para placas de circuito impresso - placas de ouro e ouro de imersão

 

Existem vários tipos de processos de acabamento de superfície para PCB (placa de circuito impresso): placa de luz (sem qualquer tratamento de superfície), placa de resina, OSP (agente de proteção de solda orgânico, melhor que resina), HASL (chumbo, sem chumbo), chapeamento ouro e ouro de imersão, etc., são formas comuns de acabamento superficial.

 

Chapeamento de ouro utilizado no princípio da eletrólise, também conhecido como galvanoplastia. Enquanto o ouro de imersão é um método de deposição química, gerado pelo método de oxidação química, isso pode atingir uma camada de revestimento de ouro mais espessa.

 

Diferenças básicas entre chapeamento de ouro e ouro de imersão:

atuação

Aparência

soldabilidade

Transmissão de sinal

Qualidade

Chapeamento de ouro

Dourado com rubor

Normal, e às vezes soldando não o suficiente

O efeito da pele é ruim para a transmissão de sinais de alta freqüência

1. superfície de ouro facilmente oxidada

2. fácil de causar fio de ouro curto

3. máscara de solda não é forte

Ouro de imersão

Amarelo dourado

Melhor que o chapeamento de ouro

O efeito da pele não afetará a transmissão do sinal

1. Não é facilmente oxidado

2. Nenhum fio de ouro é produzido

3. Soldar máscara de colagem é bom

 

Diz-se que cerca de 90% das placas de ouro com acabamento superficial de ouro de imersão na aplicação real, principalmente por causa da baixa soldabilidade do tratamento de revestimento de ouro. FastPCBA, por este meio, lembrá-lo, certifique-se de escolher um caminho adequado a partir da etapa de design.

 

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