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Empresas de montagem eletrônica de fabricação Pcb

Pcb Fabrication electronic assembly companies Quais são os requisitos para a pasta de solda sem chumbo para garantir a eficácia da soldagem? Agora, a maioria dos solda industrial uso de pasta de solda sem chumbo, pasta de solda deve primeiro ser capaz de realmente satisfazer os requisitos de proteção ambiental, não ...

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Empresas de montagem eletrônica Pcb Fabrication

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Quais são os requisitos para a pasta de solda sem chumbo para garantir a eficácia da soldagem?

 

Agora, a maioria da soldagem industrial usa pasta de solda sem chumbo; a pasta de solda deve primeiro ser capaz de realmente atender aos requisitos de proteção ambiental, não por causa da remoção de chumbo e adição de novas substâncias tóxicas ou prejudiciais no interior; para garantir a confiabilidade da soldagem sem chumbo e após a soldagem, muitos problemas e para levar em conta os clientes suportam o custo. Para garantir o efeito de solda da pasta de solda sem chumbo, quais as condições? Abaixo declarar pasta de solda sem chumbo, quer garantir a condição que o efeito de solda:

 

1, solda de pasta de solda sem chumbo tem uma boa molhabilidade; solda de refluxo geral permanece no tempo liquidus acima é de 30 ~ 90 segundos, solda de onda pino de solda e placa de circuito placa de base e líquido tempo de contato pico de estanho é de 4 segundos, depois de usar pasta de solda sem chumbo, para garantir que no acima o tempo A faixa de solda pode apresentar boas propriedades de molhabilidade, a fim de garantir o efeito da qualidade da soldagem.


2, para pasta de solda sem chumbo de baixo ponto de fusão, o mais próximo possível da temperatura eutética de liga de estanho 63/37 de 183 ° C, se o novo produto temperatura eutética superior a 183 ° C apenas alguns graus não deve ser um grande problema; há também baixa temperatura de solda livre de chumbo eutético no desenvolvimento do passado, deve tentar derreter o intervalo de temperatura de solda sem chumbo para baixo, ou seja, reduzir o intervalo de temperatura entre a temperatura solidus e liquidus e solidus liquidus temperatura para um mínimo de 1500C, consoante a aplicação específica e a lata de soldar (com 265 ° C; fio de estanho: 375 ° C; pasta de solda SMT: 250 ° C exigem normalmente que a temperatura de refluxo seja inferior a 225 ~ 230 ° C).



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