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PCB de 2 camadas baseado em FR4

FR4 com base em 2 camadas PCB é um tipo de placa PCB que é muito importante na placa de circuito. É adequado para uma ampla gama de indústrias de alta tecnologia, tais como: telecomunicações, fornecimento de energia, computador, controle industrial, produtos digitais, equipamentos de ciência e educação, equipamentos médicos, automóveis, defesa aeroespacial, etc.

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PCB de 2 camadas baseado em FR4

Fabricação de circuito de fabricante de PCB

pcb assembly.jpg

Especificação:

Um artigo Descrição Capacidade
Material Material laminado FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Corte placa Número de camadas 1-58

Min.Thickness para camadas internas

(Cu espessura são excluídos)

0,003 "(0,07 mm)
Espessura da placa Padrão 0,04-0,16 '' ± 10% (0,1-4mm ± 10%)
Minuto Camada simples / dupla: 0,008 ± 0,004 ''
Arco e torção <7>
Peso de cobre peso exterior do Cu 0,5 a 4 onças
peso interno do Cu 0.5-3 oz
Perfuração
Tamanho mínimo 0,0078 '' (0,2 mm)
Desvio da broca ± 0,002 '' (0,05 mm)
Tolerância do furo PTH ± 0,002 '' (0,005 mm)
Tolerância do furo do NPTH ± 0,002 '' (0,005 mm)
Chapeamento Tamanho mínimo do furo
0,0008 '' (0,02 mm)
Proporção da tela 20 (5: 1)
Máscara de solda Cor Verde, branco, preto, vermelho, amarelo, azul
Folga mínima da máscara de solda 0,003 '' (0,07 mm)
Espessura 0,0005-0,0007 '' (0,012-0,017mm)
Serigrafia Cor Verde, branco, preto, vermelho, azul ....
Tamanho mínimo 0,006 '' (0,15 mm)
E-test Testador de sonda voadora Y


Descrição:

FR4 com base em 2 camadas PCB é um tipo de placa PCB que é muito importante na placa de circuito. É adequado para uma ampla gama de indústrias de alta tecnologia, tais como: telecomunicações, fornecimento de energia, computador, controle industrial, produtos digitais, equipamentos de ciência e educação, equipamentos médicos, automóveis, defesa aeroespacial, etc.


O PCB de 2 camadas com base em FR4 é normalmente feito de folha de cobre revestida com tecido de vidro epoxi. É usado principalmente para comunicação eletrônica com requisitos de alto desempenho.

Equipamentos, instrumentação avançada e computadores eletrônicos.

O processo de produção de painel duplo é geralmente dividido em método de processo, método de tamponamento, método de mascaramento e método de revestimento em padrão, etc. O fluxo do processo de metalização e gravação padrão é mostrado na figura.


A diferença entre uma placa PCB de face dupla e uma placa PCB de lado único é que o circuito de painel único está apenas em um lado da placa PCB, e a linha de PCB de dois lados pode estar nos dois lados da placa PCB. e a placa PCB de dupla face é usada no meio. As linhas estão conectadas.

Os parâmetros da produção de placa PCB frente e verso da placa PCB frente e verso da placa PCB não são o mesmo que o processo de produção, mas também um processo de revestimento de cobre, ou seja, o processo de girar a linha de dupla face .

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