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Fabricação de protótipos de Pcb Rápido

A fabricação do protótipo Fast Pcb pode ser feita a partir de uma variedade de materiais diferentes. A forma mais utilizada de substrato de fibra de vidro chamado FR4. Isso proporciona um grau razoável de estabilidade sob mudanças constantes de temperatura que não são severamente quebradas, embora não sejam excessivamente caras.

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Fabricação de protótipos de Pcb Rápido

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pcb assembly.jpg

Especificação:

Um artigo Descrição Capacidade
Material Material laminado FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Corte placa Número de camadas 1-58

Min.Thickness para camadas internas

(Cu espessura são excluídos)

0,003 "(0,07 mm)
Espessura da placa Padrão 0,04-0,16 '' ± 10% (0,1-4mm ± 10%)
Minuto Camada simples / dupla: 0,008 ± 0,004 ''
Arco e torção <7>
Peso de cobre peso exterior do Cu 0,5 a 4 onças
peso interno do Cu 0.5-3 oz
Perfuração
Tamanho mínimo 0,0078 '' (0,2 mm)
Desvio da broca ± 0,002 '' (0,05 mm)
Tolerância do furo PTH ± 0,002 '' (0,005 mm)
Tolerância do furo do NPTH ± 0,002 '' (0,005 mm)
Chapeamento Tamanho mínimo do furo
0,0008 '' (0,02 mm)
Proporção da tela 20 (5: 1)
Máscara de solda Cor Verde, branco, preto, vermelho, amarelo, azul
Folga mínima da máscara de solda 0,003 '' (0,07 mm)
Espessura 0,0005-0,0007 '' (0,012-0,017mm)
Serigrafia Cor Verde, branco, preto, vermelho, azul ....
Tamanho mínimo 0,006 '' (0,15 mm)
E-test Testador de sonda voadora Y
Impedância Controlada
Tolerância ± 10%
Testador de impedância Tektronix TDS8200
Acabamento de superfície HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP.


Descrição:

A fabricação do protótipo Fast Pcb pode ser feita a partir de uma variedade de materiais diferentes. A forma mais utilizada de substrato de fibra de vidro chamado FR4. Isso proporciona um grau razoável de estabilidade sob mudanças constantes de temperatura que não são severamente quebradas, embora não sejam excessivamente caras. Outros materiais menos caros podem ser usados em placas de circuito impresso para produtos comerciais de baixo custo. A constante dielétrica de substratos em projetos de RF de alto desempenho é importante e requer baixos níveis de perda, e então placas de circuito impresso baseadas em Teflon podem ser usadas, embora sejam mais difíceis de manusear.

Para fazer a pista com o componente no PCB, a placa de revestimento de cobre é obtida primeiro. Isto está incluído no material do substrato, geralmente FR4, em ambos os lados do revestimento de cobre usual. O revestimento de cobre é preso a uma fina camada de cobre na placa principal. Esta combinação é geralmente muito boa para o FR4, mas a natureza do PTFE torna isso mais difícil, o que aumenta a dificuldade de processar PCBs de PTFE.

Escolher e fornecer o próximo passo com placas de circuito impresso é criar os traços necessários na placa e remover o cobre indesejado. O uso de um processo de ataque químico na fabricação do PCB é tipicamente realizado. A forma mais comum de uso de PCB é o cloreto férrico.

Para obter o modo correto da faixa, use o processo de fotografia. O cobre é geralmente coberto na placa de circuito impresso com uma fina camada de fotorresistente. Em seguida, detalha a exposição da faixa desejada por meio de filme fotográfico ou fotomáscara. Uma imagem da pista dessa maneira é entregue ao fotorresistente. Quando isso é feito, o fotorresistente é colocado no revelador, de modo que apenas as áreas da chapa da esteira necessárias sejam cobertas pela resistência.

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