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Montagem de superfície PCT SMT PCB

Montagem em superfície SMT PCB Assembly é um dos mais populares métodos de montagem de produtos eletrônicos. É uma nova geração de tecnologia de montagem eletrônica que compacta os componentes eletrônicos tradicionais em dispositivos com apenas alguns décimos de volume. Obtendo assim alta densidade, alta confiabilidade, miniaturização, baixo custo e automação da produção de montagem de produtos eletrônicos para PCB.

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Montagem de superfície PCT SMT PCB

pct order prototype smt assembly

pcb assembly.jpg

Especificação:

Um artigo Descrição Capacidade
Material Material laminado FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Corte placa Número de camadas 1-58

Min.Thickness para camadas internas

(Cu espessura são excluídos)

0,003 "(0,07 mm)
Espessura da placa Padrão 0,04-0,16 '' ± 10% (0,1-4mm ± 10%)
Minuto Camada simples / dupla: 0,008 ± 0,004 ''
Arco e torção <7>
Peso de cobre peso exterior do Cu 0,5 a 4 onças
peso interno do Cu 0.5-3 oz
Perfuração
Tamanho mínimo 0,0078 '' (0,2 mm)
Desvio da broca ± 0,002 '' (0,05 mm)
Tolerância do furo PTH ± 0,002 '' (0,005 mm)
Tolerância do furo do NPTH ± 0,002 '' (0,005 mm)
Chapeamento Tamanho mínimo do furo
0,0008 '' (0,02 mm)
Proporção da tela 20 (5: 1)
Máscara de solda Cor Verde, branco, preto, vermelho, amarelo, azul
Folga mínima da máscara de solda 0,003 '' (0,07 mm)
Espessura 0,0005-0,0007 '' (0,012-0,017mm)

Descrição:

Montagem em superfície SMT PCB Assembly é um dos mais populares métodos de montagem de produtos eletrônicos. É uma nova geração de tecnologia de montagem eletrônica que compacta os componentes eletrônicos tradicionais em dispositivos com apenas alguns décimos de volume. Obtendo assim alta densidade, alta confiabilidade, miniaturização, baixo custo e automação da produção de montagem de produtos eletrônicos para PCB.


Características:

A densidade de montagem é alta, o tamanho do produto eletrônico é pequeno e o peso é leve. O volume e o peso dos componentes do chip são apenas cerca de 1/10 dos componentes de plug-in convencionais. Depois que o SMT é geralmente usado, o volume do produto eletrônico é reduzido em 40% a 60%, e o peso é reduzido em 60%. 80%.

Alta confiabilidade e forte capacidade anti-vibração. A taxa de defeito da junta de solda é baixa.

Características de alta frequência são boas. Interferência eletromagnética e de radiofrequência reduzida.

Fácil de automatizar e aumentar a produtividade. Reduza os custos em 30% a 50%. Economizar materiais, energia, equipamentos, mão de obra, tempo, etc.

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Não MOQ
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