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Pcba Smt Pcb Assembly

pcba smt pcb assembly Quais são os fatores que afetam a qualidade da solda A placa de circuito deve ser usado em produtos eletrônicos, placa de lata é também a maioria dos usuários escolher um processo, Agora, deixe-me dizer-lhe as condições da tecnologia : A qualidade do ...

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Pcba Smt Pcb Assembly

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Quais são os fatores que afetam a qualidade da soldagem

A placa de circuito deve ser usado em produtos eletrônicos, placa de estanho é também a maioria dos usuários escolher um processo, agora, deixe-me dizer-lhe as condições da tecnologia de soldagem placa de estanho placa de circuito:

 

A qualidade da soldagem depende principalmente da capacidade da solda de molhar a superfície da soldagem, ou seja, a capacidade de solda dos dois materiais metálicos.Se a soldabilidade das juntas de solda é ruim, é impossível soldar juntas de solda qualificadas. Solda capacidade refere-se à solda e solda na temperatura adequada e o papel do fluxo, a formação de uma boa combinação de desempenho.



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Tempo de soldagem: refere-se ao tempo necessário para as mudanças físicas e químicas durante o processo de soldagem. Inclui o tempo de soldagem para atingir a temperatura de soldagem, o tempo de fusão da solda, a função de fluxo e o tempo de formação da liga metálica. O tempo de soldagem da placa PCB deve ser apropriado, muito fácil de danificar as peças e dispositivos de soldagem, muito curto para atender aos requisitos.







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Muitos tipos de fluxo, o efeito não é o mesmo, de acordo com o uso de diferentes processos de soldagem, materiais de soldagem para escolher um fluxo diferente. Fluxo excessivo, efeitos colaterais residuais de fluxo aumentarão. A quantidade de fluxo é muito pequena, o efeito de soldagem é ruim. O fluxo usado na soldagem de produtos eletrônicos é geralmente o fluxo de resina. Rosin fluxo sem corrosão, remova a oxidação, aumentar o fluxo de solda, para ajudar a molhar a superfície de soldagem, de modo que as juntas de solda brilhantes e bonitas.

 

A energia térmica é uma condição indispensável para a soldagem. Na soldagem, o efeito do calor é espalhar a solda no elemento e elevar a temperatura da solda até a temperatura de soldagem apropriada para produzir uma liga metálica com a solda.

 

Para obter uma boa combinação de solda e soldagem, a superfície da soldagem deve ser mantida limpa. Mesmo soldadores com boa capacidade de soldagem, se houver óxido, poeira e óleo na superfície da soldagem. O pessoal da fábrica da placa de circuito deve ser limpo antes da soldagem, caso contrário, isso afetará a formação da camada de liga ao redor da soldagem, não garantindo a qualidade da soldagem.



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